2d shrink 文章 進(jìn)入2d shrink技術(shù)社區(qū)
ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補(bǔ)充技術(shù)
- 據(jù)媒體報道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報告，首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長，光刻技術(shù)無疑仍然是摩爾定律的主要驅(qū)動力之一，相信這一點(diǎn)在未來許多年里依然成立。與此同時，二維收縮（2D shrink）正變得越來越困難。這并不完全是由于光刻技術(shù)的局限性，而是因為我們幾乎達(dá)到了邏輯和存儲器客戶所使用的晶體管的極限。為了繼續(xù)在二維收縮方面取得進(jìn)展，需要在架構(gòu)和器件上進(jìn)行創(chuàng)新。這意味著需要進(jìn)行三維前道整合（3D front-end integr
- 關(guān)鍵字： ASML 2D shrink 光刻技術(shù) 三維整合
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機(jī)啟動
- 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
- 關(guān)鍵字： 紫光國微 2D/3D 芯片封裝
英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速
- 近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強(qiáng)性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿足行業(yè)應(yīng)用對于推理算力的需求，為AI應(yīng)用的落地和規(guī)?；l(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。作為一款創(chuàng)新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態(tài)理解和生成功能。該模型首次采用統(tǒng)一的Transformer架構(gòu)，突破了傳統(tǒng)AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實現(xiàn)了理解與生成任務(wù)的一體化支
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計算
- 隨著大模型、高性能計算、量化交易和自動駕駛等大數(shù)據(jù)量和低延遲計算場景不斷涌現(xiàn)，加速數(shù)據(jù)處理的需求日益增長，對計算器件和硬件平臺提出的要求也越來越高。發(fā)揮核心器件內(nèi)部每一個計算單元的作用，以更大帶寬連接內(nèi)外部存儲和周邊計算以及網(wǎng)絡(luò)資源，已經(jīng)成為智能化技術(shù)的一個重要趨勢。這使得片上網(wǎng)絡(luò)（Network-on-Chip）這項已被提及多年，但工程上卻不容易實現(xiàn)的技術(shù)再次受到關(guān)注。作為一種被廣泛使用的硬件處理加速器，F(xiàn)PGA可以加速聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)算和存儲，其優(yōu)點(diǎn)包括計算速度與ASIC相仿，也具備了高度的靈活性，能夠為數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字： 2D NoC FPGA
Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計（WP028）
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設(shè)計，以展示與軟2D NoC實現(xiàn)相比，Achronix 2D
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA 2D NoC
2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰輸在起跑線？
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn)，提高成本競爭力 與2D工藝相比，3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb，與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 2D
臺灣自行開發(fā)出顯示器2D測量技術(shù)
- 顯示器的色彩表現(xiàn)與影像品質(zhì)，是決定產(chǎn)品優(yōu)劣的最重要關(guān)鍵，因此除了開發(fā)技術(shù)之外，最后的品質(zhì)的量測更是重要。過去顯示器的量測以點(diǎn)取樣，要取得有參考價值的數(shù)據(jù)必需量測相當(dāng)多點(diǎn)，耗時且操作繁復(fù)。 工研院在經(jīng)濟(jì)部標(biāo)準(zhǔn)檢驗局的支持下，開發(fā)出「快速色域量測技術(shù)」，運(yùn)用二維色度計及影像演算技術(shù)，由傳統(tǒng)單「點(diǎn)」跨越至「面」的量測，相較于傳統(tǒng)方式提升約10倍的量測速度，并能兼顧色相、飽和度和亮度上的量測與調(diào)校，同時也提供即時調(diào)校的資訊與紀(jì)錄使操作人員能馬上同步取得回饋。此技術(shù)已與CHIMEI奇美的LED立體色域技術(shù)
- 關(guān)鍵字： 2D 測量
| 共10條 1/1 1 |
2d shrink介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條2d shrink!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2d shrink的理解，并與今后在此搜索2d shrink的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2d shrink的理解，并與今后在此搜索2d shrink的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
2d shrink電路
2d shrink相關(guān)帖子
2d shrink資料下載
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473